1月8日，記者從西部（重慶）科學城獲悉，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地一期項目FAB主廠房近日封頂，標志著該項目建設取得階段性進展。預計今年年中，該項目將建成投產。

▲2024年12月31日，西部（重慶）科學城奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地一期項目施工現場。首席記者 龍帆 攝

據介紹，該項目的投資主體廣州奧松電子股份有限公司（簡稱“奧松電子”）是應用MEMS（微機電系統）半導體工藝技術生產傳感器特色芯片的國家級專精特新“小巨人”企業，集研發、設計、制造、封裝測試、終端應用為一體，擁有先進的MEMS半導體傳感器特色芯片量產線，面向全國提供全方位服務的一站式MEMS智能傳感器解決方案。

落戶科學城的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目，擬建設8英寸MEMS特色傳感器芯片量產線、智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等，可實現各類MEMS傳感器產品的研發和批量生產。

記者了解到，正在建設的奧松半導體項目一期，建筑面積超過13萬平方米，目前3號FAB主廠房已封頂，4號CUB配套動力廠房及2號研發廠房也將于春節前后陸續封頂。

奧松半導體項目相關負責人介紹，項目預計今年年中投產，建成后，奧松半導體將進一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產能，并進一步擴充品類，有力保障數字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網、物聯網等支柱產業和新興產業核心部件的供應鏈安全。

據悉，正式投產后，該基地可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統的研發和量產，具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關工藝的研發和量產設備，大幅提升產品研發的成功率，可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接。

值得一提的是，該項目還將面向成渝地區雙城經濟圈及國內外相關產業，提供部分MEMS特色半導體芯片開發合作、設備共享、技術支持等服務。

“當前，科學城正大力發展新一代信息技術產業，以奧松半導體為代表的一系列集成電路企業正在不斷提速發展，為科學城制造業高質量發展和現代化產業體系的構建注入強大動力。”科學城相關負責人表示，目前，科學城已構建了從EDA平臺、共享IP庫、芯片設計、制造到封裝測試的集成電路全新產業鏈，吸引了SK海力士、華潤微電子、中國電科、西南集成等一批知名集成電路企業聚集發展，初步形成涵蓋人才培養、產業孵化、驗證仿真、工藝服務的產業創新生態。